翰興科技股份有限公司Supa Material, Inc.

超軟矽膠墊 ▎RS300Silicone Gap Filler ▎RS300

• 品牌

  TOP PAD

• 顏色

  黃

• 熱傳導係數

  3.3

• 熱阻抗

  0.39 ~ 2.14 ℃in²/W @ 30 psi

• 厚度

  0.3 ~ 5.5 mm

• 工作溫度

  -20 ℃ ~ +180 ℃

• 產品特性

  • 低壓可大量壓縮
  • 貼合性佳
  • 低出油
  • 單面自黏

  • 

    低出油揮發

  • 

    單面自黏

  • 

    環保