翰興科技股份有限公司Supa Material, Inc.

高效能厚墊片 ▎MA500Silicone Gap Filler ▎MA500

• 品牌

  TOP PAD

• 顏色

  淺紫

• 熱傳導係數

  3

• 熱阻抗

  0.28 ~ 1.68 ℃in²/W @ 30 psi

• 厚度

  0.3 ~ 5.5 mm

• 工作溫度

  -40 ℃ ~ +180 ℃

• 產品特性

  • 低出油
  • 壓縮量大
  • 加工重工性佳
  • 單面自黏

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    低出油揮發

  • 

    單面自黏

  • 

    易重工

  • 

    環保