翰興科技股份有限公司Supa Material, Inc.

高效能厚墊片 ▎FF300Silicone Gap Filler ▎FF300

• 品牌

  TOP PAD

• 顏色

  淺綠

• 熱傳導係數

  1.3

• 熱阻抗

  0.42 ~ 3.75 ℃in²/W @ 30 psi

• 厚度

  0.3 ~ 5.5 mm

• 工作溫度

  -40 ℃ ~ +180 ℃

• 產品特性

  • 低出油
  • 壓縮量大
  • 加工重工性佳
  • 單面自黏

  • 

    低出油揮發

  • 

    單面自黏

  • 

    易重工

  • 

    環保