翰興科技股份有限公司Supa Material, Inc.

超軟矽膠墊 ▎CP200Silicone Gap Filler ▎CP200

• 品牌

  TOP PAD

• 顏色

  灰

• 熱傳導係數

  1

• 熱阻抗

  0.58 ~ 4.23 ℃in²/W @ 30 psi

• 厚度

  0.3 ~ 5.5 mm

• 工作溫度

  -20 ℃ ~ +180 ℃

• 產品特性

  • CP值高
  • 貼合性佳
  • 單面自黏

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    單面自黏

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    環保