翰興科技股份有限公司Supa Material, Inc.

導熱化合物 ▎AK300Silicone Compound ▎AK300

• 品牌

  TOP PAD

• 顏色

  淺灰

• 熱傳導係數

  3.4

• 熱阻抗

  0.082 ~ 0.106 ℃in²/W @ 30 psi

• 厚度

  0.5 ~ 1 mm

• 工作溫度

  -40 ℃ ~ +180 ℃

• 產品特性

  • 半固態，不流動
  • 高貼合性
  • 厚度自由施作

  • 

    環保